2022-04-28
最新公布的智能手機(jī)零組件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。報(bào)告指出，零組件的短缺在過去兩年來一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。
查看更多
標(biāo)簽：
全球半導(dǎo)體芯片短缺
工信部備案號：